無鉛波峰焊錫爐技術參數

發布時間：2014-03-03  新聞來源：

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無鉛波峰焊錫爐技術參數是指無鉛波峰焊錫爐溫度、波峰高度和浸焊時間，下面廣晟德波峰焊為大家詳細講解一下。       

無鉛波峰焊錫爐

無鉛波峰焊錫爐溫度

無鉛波峰焊接溫度并不等于錫爐溫度，在線測試表明，一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左右，也就是250℃測量的潤濕性能參數大致對應于255℃的錫爐溫度。
實驗研究表明，對于一般的鉛焊料合金，適當的錫爐溫度為271℃。此時，Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu合金般存在小的濕潤時間和大的濕潤力。當采用不同的助焊劑時，無鉛焊料潤濕性能佳的錫爐溫度有所不同，但差別不是很大。對于采用低固免清洗助焊劑的波峰焊接過程。

無鉛波峰焊錫爐的溫度對焊接的質量影響很大。溫度若偏低，焊錫波峰的流動性就變差，表面張力大，易造成虛焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所應具有的優越性。若溫度偏高，有可能造成元器件受高溫而損壞，同時溫度偏高，亦會加速鉛焊料的表面氧化。

無鉛波峰焊錫爐波峰高度 

無鉛波峰焊錫爐波峰高度的升高和降低直接影響到波峰的平穩程度及波峰表面焊錫的流動性。適當的波峰高度可以保證PCB有良好的壓錫深度，使焊點能充分與焊錫接觸。平穩的波峰可使整塊PCB在焊接時間內都能得到均勻的焊接。當波峰偏高時，表明泵內液態焊料的流速增大。

雷諾數值增大將使液態流體進行湍流（紊流）狀態，易導致波峰不穩定，造成PCB漫錫，損壞PCB上的電子元器件。但對于波峰上PCB的壓力增大，這有利于焊縫的填充。不過容易引起拉、橋連等焊接缺陷。波峰偏低時，泵內液態釬料流體流速低并為層流態，因而波峰跳動小，平穩。焊錫的流動性變差了，容易產生吃錫量不夠，錫點不飽滿等缺陷。波峰高度通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，其焊點的外觀和可靠性達到好。
        

無鉛波峰焊錫爐浸錫時間

被無鉛波峰焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，對潤濕質量，焊點的均勻性和厚度影響很大。焊料被吸收到PCB焊盤通孔內，立即產生熱交換。當印制板離開波峰時，放出潛熱，焊料由液相變為固相。當錫爐溫度在250℃-260℃左右，焊接溫度就在245℃左右，焊接時間應在3-5秒左右。也就是說PCB某引線腳與波峰的接觸時間為3-5秒，但由于室內溫度的變化，助焊劑的性能和焊料的溫度不同，接觸時間有所不同。

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